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企业结盟:高通与TDK组建规模30亿美元合资企业,生产无线通讯元件

来源:新闻网 作者:导演 2019-08-10 12:45:30
企业结盟:高通与TDK组建规模30亿美元合资企业,生产无线通讯元件 / 4 years ago企业结盟:高通与TDK组建规模30亿美元合资企业,生产无线通讯元件1 分钟阅读路透1月13日 - 芯片生产商高通 和日本TDK Corp 表示,他们已组建一家规模达30亿美元的合资企业,提供无线通讯的关键元件和组件,涉及智能手机、无人机、机器人和物联网等设备。 两家公司周三在声明中称,新的合资企业名为RF360 Holdings,高通旗下的Qualcomm Global Trading Pte Ltd将持有该公司51%的权益,其余49%由TDK子公司EPCOS AG持有。 作为交易的一部分,组件设计、生产资产以及相关专利权将从TDK及其下属公司中剥离出来,由RF360 Holdings和高通下属公司买入,交易价值约30亿美元。 高通预计,交易结束后的12个月,依据非公认会计原则(GAAP),该交易将为其每股收益作出贡献。 两家公司表示,新合资企业将加强双方在关键技术领域的合作,包括感应器和无线充电技术。(完) 编译 于春红; 审校 李春喜
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